Fibrothal® Diffusionskassetten

In der Halbleiterfertigung ist die lineare Gleichförmigkeit der Temperatur für das Prozessergebnis von entscheidender Bedeutung. Die Genauigkeit, Reaktion und Steuerung von Diffusionsprozessen können von der Wärmequelle abhängen. Unsere leichten und schweren Fibrothal® Diffusionskassetten können an spezifische Vorgaben angepasst werden. Leichte Kassetten sorgen für eine entscheidende Temperatursteuerung und Reaktionspräzision bei niedrigeren Verarbeitungstemperaturen. Schwere Kassetten ermöglichen auf diversen Einsatzgebieten und bei höheren Temperaturen eine gleichmäßige und zuverlässige Erwärmung. Dank der Kombination aus leichten und schweren Elementen in horizontalen und vertikalen Ofenanwendungen ermöglichen Fibrothal® Diffusionskassetten eine bessere Halbleiterfertigung und gesteigerte Leistung und Zuverlässigkeit.

Leichte Diffusionskassetten

Leichte Kassetten bestehen aus Draht mit geringem Durchmesser, der kalt zu gewellten Mustern oder spiralfederartigen Mustern geformt wurde. „Leicht“ bezieht sich auf den Einsatz von dünnem Draht bei der Herstellung von Kassetten. Diese Konfiguration ist entscheidend für die präzise und gesteuerte Diffusion von Verunreinigungen in das Halbleitermaterial.

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Schwere Diffusionskassetten

Schwere Kassetten bestehen aus Widerstandsdraht mit größerem Durchmesser, der durch Erhitzung zylindrisch geformt und dann isoliert und ummantelt wird. Diese Kassetten können eine unterschiedliche Anzahl von Zonen aufweisen. Sie sind darauf ausgelegt, dass sie auf verschiedenen Anwendungsgebieten eine gleichmäßige und zuverlässige Erhitzung ermöglichen. Heißgewickelt mit spezifischer und gesteuerter Leistung für Genauigkeit des Innendurchmessers und reduzierte Drahtbelastung.

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Horizontale und vertikale Diffusionskassetten

Die Wahl zwischen horizontalen und vertikalen Öfen hängt von verschiedenen Faktoren ab, einschließlich der spezifischen verwendeten Halbleiterfertigungsprozesse und den Zielen der Fertigungsanlage. Jede Ausrichtung hat ihre Vor- und Nachteile und die Auswahl kann durch Faktoren wie Wafergröße, Prozessanforderungen und den gesamten Fertigungsablauf beeinflusst werden.

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