Horizontale und vertikale Diffusionskassetten
Fibrothal® Diffusionskassetten, erhältlich mit geringer und schwerer Stärke, sind je nach Verwendungszweck horizontal oder vertikal konzipiert und ausgerichtet.
Die Wahl zwischen horizontalen und vertikalen Öfen hängt von verschiedenen Faktoren ab, einschließlich der spezifischen verwendeten Halbleiterfertigungsprozesse und den Zielen der Fertigungsanlage. Die Auswahl kann durch Faktoren wie Wafergröße, Prozessanforderungen und den gesamten Fertigungsablauf beeinflusst werden.
In der Praxis werden in der Halbleiterfertigung sowohl horizontale als auch vertikale Öfen verwendet, und die Wahl hängt von den spezifischen Anforderungen und Einschränkungen des Herstellungsprozesses ab. Jede Ausrichtung hat ihre eigenen Anwendungsbereiche, und Hersteller können in ihren Produktionsanlagen eine Kombination beider Ofentypen verwenden.
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Information
Horizontale Kassetten
- Kassetten sind typischerweise für Wafer <= 200 mm geeignet.>
- Die atmosphärischen Prozesstemperaturen können von 600 bis 1.350 °C (1.112 bis 2.462 °F) reichen.
- Die LPCVD-Prozesstemperaturen können von 300 bis 1.000 °C (572 bis 1.832°F) reichen.
- Die horizontale Ausrüstung ist relativ manuell und die Automatisierung ist in der Regel nicht in die Fertigungseinheiten der Kunden integriert.
- Typischerweise gibt es drei bis fünf Steuerzonen für horizontale Kassetten.
Vertikale Kassetten
- Kassetten sind typischerweise für Wafer >= 200 mm geeignet.
- Die atmosphärischen Prozesstemperaturen können von 600 bis 1.350 °C (1.112 bis 2.462 °F) reichen.
- Die LPCVD-Prozesstemperaturen können von 300 bis 1.000 °C (572 bis 1.832°F) reichen.
- Die Ausrüstung ist in den Fertigungseinheiten des Kunden hochgradig automatisiert.
- Typischerweise gibt es vier bis sieben Steuerzonen für vertikale Kassetten.
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